Cypress Semiconductor CY8C21234 Instrukcja Użytkownika Strona 7

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 9
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 6
April 20, 2005 Document No. 38-12025 Rev. *G 33
CY8C21x34 Final Data Sheet 4. Packaging Information
4.3 Solder Reflow Peak Temperature
Following is the minimum solder reflow peak temperature to achieve good solderability.
Table 4-2. Solder Reflow Peak Temperature
Package Minimum Peak Temperature* Maximum Peak Temperature
16 SOIC
240
o
C 260
o
C
20 SSOP
240
o
C 260
o
C
28 SSOP
240
o
C 260
o
C
32 MLF
240
o
C 260
o
C
*Higher temperatures may be required based on the solder melting point. Typical temperatures for solder are 220+/-5
o
C
with Sn-Pb or 245+/-5
o
C with Sn-Ag-Cu paste. Refer to the solder manufacturer specifications.
Przeglądanie stron 6
1 2 3 4 5 6 7 8 9

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag