Cypress Semiconductor CY7C1356CV25 Instrukcja Użytkownika Pobierz pdf (Strona 18)

CY7C1354CV25

CY7C1356CV25

Document #: 38-05537 Rev. *H Page 17 of 28

Capacitance

[16]

Parameter Description Test Conditions

100 TQFP

Max.

119 BGA

Max.

165 FBGA

Max. Unit

Input Capacitance T

= 25°C, f = 1 MHz,

= 2.5V, V

DDQ

= 2.5V

555pF

CLK

Clock Input Capacitance 5 5 5 pF

I/O

Input/Output Capacitance 5 7 7 pF

Thermal Resistance

[16]

Parameters Description Test Conditions

100 TQFP

Package

119 BGA

Package

165 FBGA

Package Unit

Thermal Resistance

(Junction to

Ambient)

Test conditions follow standard

test methods and procedures

for measuring thermal

impedance, per EIA/JESD51.

29.41 34.1 16.8 °C/W

Thermal Resistance

(Junction to Case)

6.13 14 3.0 °C/W

AC Test Loads and Waveforms

Note:

16. Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.

OUTPUT

R = 1667Ω

R = 1538Ω

5pF

INCLUDING

JIG AND

SCOPE

(a) (b)

OUTPUT

= 50Ω

= 1.25V

2.5V

ALL INPUT PULSES

DDQ

GND

90%

10%

90%

10%

≤ 1 ns

(c)

2.5V I/O Test Load

1 2 ... 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 ... 28 29

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag

Cypress Semiconductor CY7C1356CV25 Instrukcja Użytkownika Strona 18

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Powiązane produkty i podręczniki dla Nie Cypress Semiconductor CY7C1356CV25